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产品介绍:                                               
 
热塑性TBF(Thermal Bonding Film,热熔胶膜)主要组成为聚酯类材料,常温下为无粘性固体薄膜,应用时需加热至熔融状态并浸润被粘结表面,是具有受热软化、冷却硬化的性能。按照工艺温度可分为低温TBF、中温TBF和高温TBF。

产品特性:                                             
该产品在高温下流动性好,可以填充各种间隙不均的复杂曲面,并且冷却后立刻具有很高的强度,对产品有矫正变形的功能。该产品的工艺性好,量产化性能优越,耐老化性、抗冲击性等都很好。

厚度(mm

剪切强度(psi

热熔温度

热熔时间

冷却温度

冷却时间

0.10~0.25

600-1000

80~90

120~130

150~170

5~10s

80

3~5s



应用领域:                                             
该产品一般用于轻便型电子产品的金属件与塑胶件、金属件与金属件的强度要求很高的组装,广泛用于例如手机、笔记本电脑、超级本电脑、平板电脑等。低温TBF一般用于各种IC卡的芯片组装。