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产品介绍:                                               
 
热固性TBF(Thermal bonding Film,热熔胶膜)主要组成为丁腈-酚醛树脂或者环氧树脂,常温下为无粘性薄膜,应用时需加热至熔融状态并浸润被粘结表面,加热后产生化学交联,逐渐硬化成型,再受热也不软化,也不能溶解。

产品特性:                                             
热固性TBF耐热性好,粘结强度非常高,并且具有很好的耐候性、耐溶剂性。

应用领域:                                             

热固性TBF适用于轻薄型电子产品的金属件与金属件高强度粘结,例如手机、笔记本电脑、平板电脑、超级本电脑等。

品名

厚度范围

mm

剪切应力

ss-sspsi

工艺温度

(℃)

丁腈-酚醛树脂类TBF

0.05-0.25

1200

170

环氧树脂类TBF

180