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产品介绍

无基材导热双面胶是在改性丙烯酸酯压敏胶里填充高传热性的陶瓷颗粒加工而成,具有良好的导热性能和粘结强度,适合各种电子元件的热传导及粘结固定

产品特性

该产品导热系数高,质地柔软、服帖性强,粘性大,可填补不平整的表面。

产品应用

该产品一般用于贴附在导热基材上,例如铜箔、铝箔、石墨片等基材,制成导热扩散片或者其他导热功能性材料。

产品技术参数

品名 胶系 导热填料 厚度
(mm)
粘着力(Kgf/25mm) 导热系数W/m·k
无基材导热双面胶 改性亚克力 陶瓷导热颗粒 0.03~0.07可调 0.6-2.0
可调
0.6-1.5可调