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产品介绍

导热垫片由有机硅或丙烯酸聚合物填充陶瓷颗粒,经过特殊工艺加工而成。产品柔软,浸润性好。一般按主体树脂不同可以分为有机硅类导热垫片和丙烯酸类导热垫片。

产品特性

该产品非常柔软,浸润性好,可以排走为高低不平的表面,间隙或粗糙的表面的空气,提供有效的热传界面。可模切成适合的形状,适用于自动化设备,导热系数高,阻燃效果好。

产品应用

该产品主要应用于移动通讯基站的功放模块、计算机散热模组、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、平面显示器、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏等

产品技术参数

品名 主体树脂 厚度(mm) 硬度(Shore 00) 阻燃级别 耐温范围℃ 颜色 导热系数W/m.k
导热垫片 有机硅/丙烯酸类 0.5~5.0
可调
0.10~0.30 UL94-V0 -40~ 180 灰/白/黑/蓝/红等 1.0~4.0
可调