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产品介绍

导热扩散片使用特种铜合金基材上用特殊工艺涂布一层导热系数优异的涂层材料,再在另一面贴附优异导热性能的压敏胶带加工而成,具有极好的水平方向的热扩散能力。

产品特性

极高的导热系数和热扩散性能,并且具有很好的可模切性、可返工性和性价比;

产品应用

该产品主要用于轻薄型消费电子产品,例如手机、平板电脑、笔记本电脑等的PCB板主IC的热扩散,使局部的热点消除

产品技术参数

品名胶系基材涂层厚度(mm)剥离力
(Kgf/25mm)
阻燃XY导热系数W/m·k
导热扩散片导热亚克力胶特种铜合金特殊散热涂层0.05~0.30可调0.8-2.0
可调
UL94-V0350-380