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应用:手机主板IC散热

产品:导热硅胶垫片

特性:优良的导热系数,柔软的质地,可以亲密帖服被帖物表面

 

典型产品推荐

品名

基材

 

厚度

(mm)

剥离力

(Kgf/25mm)

保持力

(H)

外观

导热硅胶垫片

有机硅胶

 

0.20-0.50

 

 

≥1.5

≤60

灰褐色