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应用:PCBIC底部填充

产品:单组份环氧胶水(BGA底部填充胶水、SMT贴片胶)

特性:超高的强度,固化温度合适,电气绝缘性能很好

典型产品推荐

品名

胶性

胶系

固化

固化条件

黏度

mPa.s

外观

单组份环氧胶水

BGA底部填充胶水)

热固性

环氧树脂

热固化

3-20min @ 75-120

可调

1500-50000

浅黄色、黑色等

单组份环氧胶水

SMT贴片胶)

60-120s @ 120-150

可调

红色